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IEC 61215-2 Ed. 2.0 b:2021 Terrestrial photovoltaic (PV) modules - Design qualification and type approval - Part 2: Test procedures >
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IEC 61215-2 Ed. 2.0 b:2021 Terrestrial photovoltaic (PV) modules - Design qualification and type approval - Part 2: Test procedures, 2021
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- INTRODUCTION
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms and definitions
- 4 Test procedures [Go to Page]
- 4.1 Visual inspection (MQT 01) [Go to Page]
- 4.1.1 Purpose
- 4.1.2 Procedure
- 4.1.3 Requirements
- 4.2 Maximum power determination (MQT 02) [Go to Page]
- 4.2.1 Purpose
- 4.2.2 Apparatus
- 4.2.3 Procedure
- 4.3 Insulation test (MQT 03) [Go to Page]
- 4.3.1 Purpose
- 4.3.2 Apparatus
- 4.3.3 Test conditions
- 4.3.4 Procedure
- 4.3.5 Test requirements
- 4.4 Measurement of temperature coefficients (MQT 04)
- 4.5 Placeholder section, formerly NMOT
- 4.6 Performance at STC (MQT 06.1) [Go to Page]
- 4.6.1 Purpose
- 4.6.2 Apparatus
- 4.6.3 Procedure for measuring at STC (MQT 06.1)
- 4.7 Performance at low irradiance (MQT 07) [Go to Page]
- 4.7.1 Purpose
- 4.7.2 Apparatus
- 4.7.3 Procedure
- 4.8 Outdoor exposure test (MQT 08) [Go to Page]
- 4.8.1 Purpose
- 4.8.2 Apparatus
- 4.8.3 Procedure
- 4.8.4 Final measurements
- 4.8.5 Requirements
- 4.9 Hot-spot endurance test (MQT 09) [Go to Page]
- 4.9.1 Purpose
- 4.9.2 Hot-spot effect
- 4.9.3 Classification of cell interconnection
- 4.9.4 Apparatus
- 4.9.5 Procedure
- 4.9.6 Final measurements
- 4.9.7 Requirements
- 4.10 UV preconditioning test (MQT 10) [Go to Page]
- 4.10.1 Purpose
- 4.10.2 Apparatus
- 4.10.3 Procedure
- 4.10.4 Final measurements
- 4.10.5 Requirements
- 4.11 Thermal cycling test (MQT 11) [Go to Page]
- 4.11.1 Purpose
- 4.11.2 Apparatus
- 4.11.3 Procedure
- 4.11.4 Final measurements
- 4.11.5 Requirements
- 4.12 Humidity-freeze test (MQT 12) [Go to Page]
- 4.12.1 Purpose
- 4.12.2 Apparatus
- 4.12.3 Procedure
- 4.12.4 Final measurements
- 4.12.5 Requirements
- 4.13 Damp heat test (MQT 13) [Go to Page]
- 4.13.1 Purpose
- 4.13.2 Apparatus
- 4.13.3 Procedure
- 4.13.4 Final measurements
- 4.13.5 Requirements
- 4.14 Robustness of terminations (MQT 14) [Go to Page]
- 4.14.1 Purpose
- 4.14.2 Retention of junction box on mounting surface (MQT 14.1)
- 4.14.3 Test of cord anchorage (MQT 14.2)
- 4.15 Wet leakage current test (MQT 15) [Go to Page]
- 4.15.1 Purpose
- 4.15.2 Apparatus
- 4.15.3 Procedure
- 4.15.4 Requirements
- 4.16 Static mechanical load test (MQT 16) [Go to Page]
- 4.16.1 Purpose
- 4.16.2 Apparatus
- 4.16.3 Procedure
- 4.16.4 Final measurements
- 4.16.5 Requirements
- 4.17 Hail test (MQT 17) [Go to Page]
- 4.17.1 Purpose
- 4.17.2 Apparatus
- 4.17.3 Procedure
- 4.17.4 Final measurements
- 4.17.5 Requirements
- 4.18 Bypass diode testing (MQT 18) [Go to Page]
- 4.18.1 Bypass diode thermal test (MQT 18.1)
- 4.18.2 Bypass diode functionality test (MQT 18.2)
- 4.19 Stabilization (MQT 19) [Go to Page]
- 4.19.1 General
- 4.19.2 Criterion definition for stabilization
- 4.19.3 Light induced stabilization procedures
- 4.19.4 Other stabilization procedures
- 4.19.5 Initial stabilization (MQT 19.1)
- 4.19.6 Final stabilization (MQT 19.2)
- 4.19.7 Stress-specific stabilization – BO LID (MQT 19.3)
- 4.20 Cyclic (dynamic) mechanical load test (MQT 20) [Go to Page]
- 4.20.1 Purpose
- 4.20.2 Procedure
- 4.20.3 Final measurements
- 4.20.4 Requirements
- 4.21 Potential induced degradation test (MQT 21) [Go to Page]
- 4.21.1 Purpose
- 4.21.2 Samples
- 4.21.3 Apparatus
- 4.21.4 Procedure
- 4.21.5 Final measurements
- 4.21.6 Requirements
- 4.22 Bending test (MQT 22) [Go to Page]
- 4.22.1 Purpose
- 4.22.2 Apparatus
- 4.22.3 Procedure
- 4.22.4 Final measurements
- 4.22.5 Requirements
- Annex A (informative) Recommended setup for managing weights during mechanical loading (MQT 16)
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Case S, series connection with optional bypass diode
- Figure 2 – Case PS, parallel-series connection with optional bypass diode
- Figure 3 – Case SP, series-parallel connection with optional bypass diode
- Figure 4 – Module I-V characteristics with different cells totally shadowed
- Figure 5 – Module I-V characteristics with the test cell shadowed at different levels
- Figure 6 – Hot-spot effect in a MLI thin-film module with serially connected cells
- Figure 7 – Thermal cycling test – Temperature and applied current profile
- Figure 8 – Proper attachment of 5 N weight to junction box for module utilizing a) electrical termination leads, b) or wire for attachment, and c) only one junction box
- Figure 9 – Humidity-freeze cycle – Temperature and humidity profile
- Figure 10 – Hail-test equipment
- Figure 11 – Hail test impact locations: top for wafer/cell based technologies,bottom for monolithic processed thin film technologies
- Figure 12 – Bypass diode thermal test
- Figure A.1 – 3D view (at left of figure), end view (at top right), and side view (at bottom right) of gantry crane over mounting jig and loading jig
- Figure A.2 – 3D close up views of mounting jig (right) and loading jig (left)
- Figure A.3 – 2D view of mounting jig and loading jig
- Figure A.4 – 3D view of loading jig
- Figure A.5 – Close-up view of loading jig
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Voltage stress levels
- Table 2 – Ice-ball masses and test velocities
- Table 3 – Impact locations
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- INTRODUCTION
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes et définitions
- 4 Procédures d'essai [Go to Page]
- 4.1 Examen visuel (MQT 01) [Go to Page]
- 4.1.1 Objet
- 4.1.2 Procédure
- 4.1.3 Exigences
- 4.2 Détermination de la puissance maximale (MQT 02) [Go to Page]
- 4.2.1 Objet
- 4.2.2 Appareillage
- 4.2.3 Procédure
- 4.3 Essai diélectrique (MQT 03) [Go to Page]
- 4.3.1 Objet
- 4.3.2 Appareillage
- 4.3.3 Conditions d'essai
- 4.3.4 Procédure
- 4.3.5 Exigences d'essai
- 4.4 Mesurage des coefficients de température (MQT 04)
- 4.5 Espace réservé, auparavant NMOT
- 4.6 Performances dans les STC (MQT 06.1) [Go to Page]
- 4.6.1 Objet
- 4.6.2 Appareillage
- 4.6.3 Procédure de mesure dans les STC (MQT 06.1)
- 4.7 Performances sous faible éclairement (MQT 07) [Go to Page]
- 4.7.1 Objet
- 4.7.2 Appareillage
- 4.7.3 Procédure
- 4.8 Essai d'exposition en site naturel (MQT 08) [Go to Page]
- 4.8.1 Objet
- 4.8.2 Appareillage
- 4.8.3 Procédure
- 4.8.4 Mesurages finaux
- 4.8.5 Exigences
- 4.9 Essai de tenue à l'échauffement localisé (MQT 09) [Go to Page]
- 4.9.1 Objet
- 4.9.2 Effet de l'échauffement localisé
- 4.9.3 Classification des interconnexions de cellules
- 4.9.4 Appareillage
- 4.9.5 Procédure
- 4.9.6 Mesurages finaux
- 4.9.7 Exigences
- 4.10 Essai de préconditionnement aux UV (MQT 10) [Go to Page]
- 4.10.1 Objet
- 4.10.2 Appareillage
- 4.10.3 Procédure
- 4.10.4 Mesurages finaux
- 4.10.5 Exigences
- 4.11 Essai de cycle thermique (MQT 11) [Go to Page]
- 4.11.1 Objet
- 4.11.2 Appareillage
- 4.11.3 Procédure
- 4.11.4 Mesurages finaux
- 4.11.5 Exigences
- 4.12 Essai humidité-gel (MQT 12) [Go to Page]
- 4.12.1 Objet
- 4.12.2 Appareillage
- 4.12.3 Procédure
- 4.12.4 Mesurages finaux
- 4.12.5 Exigences
- 4.13 Essai de chaleur humide (MQT 13) [Go to Page]
- 4.13.1 Objet
- 4.13.2 Appareillage
- 4.13.3 Procédure
- 4.13.4 Mesurages finaux
- 4.13.5 Exigences
- 4.14 Essai de robustesse des sorties (MQT 14) [Go to Page]
- 4.14.1 Objet
- 4.14.2 Maintien de la boîte de jonction sur la surface de montage (MQT 14.1)
- 4.14.3 Essai du serre-cordon (MQT 14.2)
- 4.15 Essai de courant de fuite en milieu humide (MQT 15) [Go to Page]
- 4.15.1 Objet
- 4.15.2 Appareillage
- 4.15.3 Procédure
- 4.15.4 Exigences
- 4.16 Essai de charge mécanique statique (MQT 16) [Go to Page]
- 4.16.1 Objet
- 4.16.2 Appareillage
- 4.16.3 Procédure
- 4.16.4 Mesurages finaux
- 4.16.5 Exigences
- 4.17 Essai à la grêle (MQT 17) [Go to Page]
- 4.17.1 Objet
- 4.17.2 Appareillage
- 4.17.3 Procédure
- 4.17.4 Mesurages finaux
- 4.17.5 Exigences
- 4.18 Essai de la diode de dérivation (MQT 18) [Go to Page]
- 4.18.1 Essai thermique de la diode de dérivation (MQT 18.1)
- 4.18.2 Essai fonctionnel de la diode de dérivation (MQT 18.2)
- 4.19 Stabilisation (MQT 19) [Go to Page]
- 4.19.1 Généralités
- 4.19.2 Définition de critères pour la stabilisation
- 4.19.3 Procédures de stabilisation induite par la lumière
- 4.19.4 Autres procédures de stabilisation
- 4.19.5 Stabilisation initiale (MQT 19.1)
- 4.19.6 Stabilisation finale (MQT 19.2)
- 4.19.7 Stabilisation spécifique aux contraintes – BO LID (MQT 19.3)
- 4.20 Essai de charge mécanique cyclique (dynamique) (MQT 20) [Go to Page]
- 4.20.1 Objet
- 4.20.2 Procédure
- 4.20.3 Mesurages finaux
- 4.20.4 Exigences
- 4.21 Essai de dégradation induite par le potentiel (MQT 21) [Go to Page]
- 4.21.1 Objet
- 4.21.2 Échantillons
- 4.21.3 Appareillage
- 4.21.4 Procédure
- 4.21.5 Mesurages finaux
- 4.21.6 Exigences
- 4.22 Essai de flexion (MQT 22) [Go to Page]
- 4.22.1 Objet
- 4.22.2 Appareillage
- 4.22.3 Procédure
- 4.22.4 Mesurages finaux
- 4.22.5 Exigences
- Annex A (informative) Configuration recommandée pour la gestion des poids pendant la charge mécanique (MQT 16)
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Cas S, connexion en série avec diode de dérivation facultative
- Figure 2 – Cas PS, connexion en parallèle-série avec diode de dérivation facultative
- Figure 3 – Cas SP, connexion en série-parallèle avec diode de dérivation facultative
- Figure 4 – Caractéristiques I-V d'un module équipé de cellules totalement ombrées
- Figure 5 – Caractéristiques I-V d'un module avec la cellule d'essai ombrée à différents niveaux
- Figure 6 – Effet de l'échauffement localisé dans un module à couches minces à intégration monolithique composé de cellules montées en série
- Figure 7 – Essai de cycle thermique – Profil de température et de courant appliqué
- Figure 8 – Fixation correcte d’un poids de 5 N à la boîte de jonction pour le module en utilisant a) des fils de sortie électriques, b) ou un fil de fixation et c) une seule boîte de jonction
- Figure 9 – Cycle humidité-gel – Profil température/humidité
- Figure 10 – Équipement pour l'essai à la grêle
- Figure 11 – Points d'impact de l'essai à la grêle: en haut pour les technologies fondées sur des plaques/cellules, en bas pour les technologies à couches minces à intégration monolithique
- Figure 12 – Essai thermique de la diode de dérivation
- Figure A.1 – Vues en 3D (à gauche de la figure), de face latérale (en haut à droite), et de profil (en bas à droite) d’un pont-portique sur un dispositif mécanique de montage et un dispositif mécanique de chargement
- Figure A.2 – Vues en 3D rapprochées du dispositif mécanique de montage (à droite) et de chargement (à gauche)
- Figure A.3 – Vue en 2D du dispositif mécanique de montage et de chargement
- Figure A.4 – Vue en 3D du dispositif mécanique de chargement
- Figure A.5 – Vue rapprochée du dispositif mécanique de chargement
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Niveaux de contrainte de tension
- Tableau 2 – Masses des billes de glace et vitesses d'essai
- Tableau 3 – Points d'impact [Go to Page]
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