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IEC 61076-3-122 Ed. 2.0 b:2021 Connectors for electrical and electronic equipment - Product requirements - Part 3-122: Detail specification for 8-way, shielded, free and fixed connectors for I/O and data transmission with frequencies up to 500 MHz and cur, 2021
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms and definitions
- 4 Mating information [Go to Page]
- 4.1 General
- 4.2 Contacts – Mating conditions
- 4.3 Fixed connectors Type I and II
- 4.4 Free connectors Type I and II
- 5 Characteristics [Go to Page]
- 5.1 General
- 5.2 Pin and pair grouping assignment
- 5.3 Classification into climatic category
- 5.4 Electrical characteristics [Go to Page]
- 5.4.1 Voltage proof
- 5.4.2 Voltage rating
- 5.4.3 Creepage and clearance distances
- 5.4.4 Current-temperature derating
- 5.4.5 Insulation resistance
- 5.5 Mechanical characteristics [Go to Page]
- 5.5.1 Mechanical operation
- 5.5.2 Insertion and withdrawal forces
- 5.5.3 Vibration, sinusoidal
- 5.5.4 Shock
- 5.6 Transmission performance [Go to Page]
- 5.6.1 General
- 5.6.2 Insertion loss
- 5.6.3 Return loss
- 5.6.4 Near-end cross talk (NEXT)
- 5.6.5 Far-end cross talk (FEXT)
- 5.6.6 Transverse conversion loss (TCL)
- 5.6.7 Transverse conversion transfer loss (TCTL)
- 5.6.8 Transfer impedance
- 5.6.9 Propagation delay
- 5.6.10 Delay skew
- 6 Tests and test schedule [Go to Page]
- 6.1 General
- 6.2 Arrangement for input-to-output resistance test
- 6.3 Arrangement for vibration and shock test (test phase EP1)
- 6.4 Test procedures and measuring methods
- 6.5 Preconditioning
- 6.6 Test schedules [Go to Page]
- 6.6.1 General
- 6.6.2 Basic (minimum) test schedule
- 6.6.3 Full test schedule
- 6.7 Mounting of specimens
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Product overview
- Figure 2 – Contact interface of a free male connector (right side) mated with a fixed female connector (left side)
- Figure 3 – Fixed connectors
- Figure 4 – Free connectors Type I (left) and Type II (right)
- Figure 5 – Fixed connector pin and pair grouping assignmentfor Type I and Type II, mating face view of connector
- Figure 6 – Connector derating curve
- Figure 7 – Arrangement for input-to-output resistance test
- Figure 8 – Arrangement for vibration test
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Mating faces of the individual connector styles
- Table 2 – Dimensions for Figure 2 and Figure 3
- Table 3 – Dimensions for Figure 4
- Table 4 – Pin and pair assignment for 10/100 Mbps Ethernet
- Table 5 – Pin and pair assignment for 1/10 Gbps Ethernet
- Table 6 – Climatic category
- Table 7 – Voltage proof
- Table 8 – Creepage and clearance distances of the mating interface
- Table 9 – Vibration, sinusoidal
- Table 10 – Shock
- Table 11 – Test group P
- Table 12 – Test group AP
- Table 13 – Test group BP
- Table 14 – Test group CP
- Table 15 – Test group DP
- Table 16 – Test group EP
- Table 17 – Test group FP
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes et définitions
- 4 Informations relatives à l’accouplement [Go to Page]
- 4.1 Généralités
- 4.2 Contacts – Conditions d’accouplement
- 4.3 Embases de type I et II
- 4.4 Fiches de type I et II
- 5 Caractéristiques [Go to Page]
- 5.1 Généralités
- 5.2 Affectation de groupements de broches et de paires
- 5.3 Classification en catégories climatiques
- 5.4 Caractéristiques électriques [Go to Page]
- 5.4.1 Tension de tenue
- 5.4.2 Tension assignée
- 5.4.3 Lignes de fuite et distances d’isolement
- 5.4.4 Taux de réduction de l’intensité en fonction de la température
- 5.4.5 Résistance d’isolement
- 5.5 Caractéristiques mécaniques [Go to Page]
- 5.5.1 Fonctionnement mécanique
- 5.5.2 Forces d’insertion et d’extraction
- 5.5.3 Vibrations, sinusoïdales
- 5.5.4 Chocs
- 5.6 Qualité de transmission [Go to Page]
- 5.6.1 Généralités
- 5.6.2 Perte d’insertion
- 5.6.3 Affaiblissement de réflexion
- 5.6.4 Paradiaphonie (NEXT, Near-End cross Talk)
- 5.6.5 Télédiaphonie (FEXT, Far-End cross Talk)
- 5.6.6 Perte de conversion transverse (TCL, Transverse Conversion Loss)
- 5.6.7 Perte de transfert de conversion transverse (TCTL, Transverse Conversion Transfer Loss)
- 5.6.8 Impédance de transfert
- 5.6.9 Temps de propagation
- 5.6.10 Dispersion du temps de propagation
- 6 Essais et programme d’essais [Go to Page]
- 6.1 Généralités
- 6.2 Disposition pour l’essai de résistance entre l’entrée et la sortie
- 6.3 Disposition pour l’essai de chocs et vibrations (phase d’essai EP1)
- 6.4 Procédures d’essai et méthodes de mesure
- 6.5 Préconditionnement
- 6.6 Programmes d’essais [Go to Page]
- 6.6.1 Généralités
- 6.6.2 Programme d’essais de base (minimal)
- 6.6.3 Programme d’essais complet
- 6.7 Montage des spécimens
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Vue d’ensemble du produit
- Figure 2 – Interface de contact entre une fiche mâle (côté droit) et une embase femelle (côté gauche)
- Figure 3 – Embases
- Figure 4 – Fiches de type I (côté gauche) et type II (côté droit)
- Figure 5 – Affectation de groupements de broches et de paires pour embases de type I et de type II, vue de la face d’accouplement du connecteur
- Figure 6 – Courbe du taux de réduction du connecteur
- Figure 7 – Disposition pour l’essai de résistance entre l’entrée et la sortie
- Figure 8 – Disposition pour l’essai de vibrations
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Faces d’accouplement des modèles de connecteurs individuels
- Tableau 2 – Dimensions pour la Figure 2 et la Figure 3
- Tableau 3 – Dimensions pour la Figure 4
- Tableau 4 – Affectation des broches et des paires pour Ethernet 10/100 Mbps
- Tableau 5 – Affectation des broches et des paires pour Ethernet 1/10 Gbps
- Tableau 6 – Catégorie climatique
- Tableau 7 – Tension de tenue
- Tableau 8 – Lignes de fuite et distances d’isolement de l’interface d’accouplement
- Tableau 9 – Vibrations, sinusoïdales
- Tableau 10 – Chocs
- Tableau 11 – Groupe d’essais P
- Tableau 12 – Groupe d’essais AP
- Tableau 13 – Groupe d’essais BP
- Tableau 14 – Groupe d’essais CP
- Tableau 15 – Groupe d’essais DP
- Tableau 16 – Groupe d’essais EP
- Tableau 17 – Groupe d’essais FP [Go to Page]